首頁 DYMAX 系列產品消費電子晶片封裝及線路保護

晶片封裝及線路保護

可通過LED或紫外線/可見光固化
數秒內實現快速表幹固化
具有二次熱固化或濕固化能力
單組分製劑 - 無需混合
光學透明、無黃變
無溶劑
耐受濕氣和熱衝擊
電氣絕緣
室溫裝運和儲存

採用Dymax光固化PCB包封膠保護微電子元件。在紫外線/可見光照射下，封裝材料可在數秒內固化，並為軟性和剛性電路板提供卓越保護。晶片包封膠對軟性電路板（如聚醯亞胺和PET）也具有優異的粘附力。

此外，還提供LED封裝材料，這種材料可耐熱黃變並具有光學透明性