可剝膠
可通過LED或紫外線/可見光固化
數秒內即可完全固化
去除後無殘留
單組分製劑 - 無需混合
無溶劑
不含矽
可取代採用膠帶、蠟和漆的打蠟方法
Dymax SpeedMask®可剝膠用於保護元件免受三防漆、焊接或回流的影響。該掩膜材料可經紫外線/可見光照射數秒後固化。在加工過程中，只需一層保護膜就可為印刷電路板和接線板提供優異的保護。可粘合基板包括引線框、陶瓷、PCB、柔性基板和矽。該材料還與金和銅接線插腳及引線相容。
此保護膜完全固化之後，可徹底剝離，從而避免了其他類似產品帶來的離子污染或矽殘留。可提供螢光等級，用於固化後的品質檢測。
Dymax製劑具有高度觸變性和/或無下陷性，適用於對難以加工的元件進行手動或自動點膠。