灌封
可通過LED或紫外線/可見光固化
10-30秒內完全固化
縮小製造業占地面積
降低庫存成本
取代環氧樹脂和矽膠材料
可提供無鹵素製劑
Dymax灌封材料可為印刷電路板微電子元件和電路提供出色的保護。該PCB灌封膠透過採用紫外線或LED光照射在10-30秒內固化，消除了對固定裝置、夾具、支架和烤箱的需求，從而縮小占地面積並降低總體庫存成本。
此外，Dymax PCB灌封材料可提供半透明粘接效果，是對電子元件、連接器、熱控開關和感測器進行灌封以及實現防資訊篡改和橋式粘接的理想選擇。該灌裝材料具有對金屬、玻璃、陶瓷以及眾多酚醛塑料、填充塑膠和熱固性塑膠的超卓附著力