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攝像模組
可通過LED或紫外線/可見光固化
數秒內即可完全固化
耐濕、耐熱、耐衝擊
單組份製劑 - 無需混合或稀釋
無溶劑
對玻璃、聚醯亞胺、PMMA、陶瓷、矽、引線框、柔性電路、FR-4、ABS、LCP具有優異的附著力
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三防膠
可通過LED或UV/可見光固化
數秒內即可完全固化
對玻璃、聚醯亞胺、PMMA、陶瓷、矽、引線框、柔性電路、FR4、ABS及LCP具有優異的附著力
耐濕、耐熱、耐衝擊
單組分製劑 - 無需混合或稀釋
無溶劑
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晶片封裝及線路保護
可通過LED或紫外線/可見光固化
數秒內實現快速表幹固化
具有二次熱固化或濕固化能力
單組分製劑 - 無需混合
光學透明、無黃變
無溶劑
耐受濕氣和熱衝擊
電氣絕緣
室溫裝運和儲存
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顯示器
可通過LED或紫外線/可見光固化
數秒內即可完全固化
不黃變特性可增加透光率，並增強亮度、光學清晰度和對比度
優異的粘接強度
出色的可再施工性，易於去除或維修
易流動特性，適用於平板貼合
優異的抗熱衝擊性
低收縮率可減少固化後的明顯變形
減少滯留和氣泡，從而形成無波痕粘接
無溶劑
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熱介面
可通過LED或紫外線/可見光固化
暫態固定，以便立即進入下一道工序
具有高粘度和高度觸變性
可提供無鹵素製劑
在部件配對前固定於原位
長期可靠性
無需熱暴露
在升溫過程中保持最低膨脹率
無需冷藏
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跳線固定和加固
可通過LED或紫外線/可見光在數秒內固化
增強電子元件的抗衝擊、抗振動能力
具備高觸變性，固化前零移動
低模量，最大限度地減小元件表面應力
易於重工 - 焊錫盤或焊錫球之間無殘留物
可提供See-Cure技術以確認是否完全固化
在紅墨水試驗中顯示出更好的粘接強度
不含鹵素和矽
符合RoHS標準
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